专业知识及经验要求:通信、电子等相关专业,大学以上学历,2年以上嵌入式硬件产品开发经验;了解ARM或DSP嵌入式处理器硬件系统设计开发,能够独立完成产品设计;精通模拟电路和高频数字电路设计;掌握Mentor或者Cadence等电路设计软件,和PCB layout设计软件;
素质要求:具有钻研精度,专注,严谨,学习能力强;具有良好的团队协作精神,良好的沟通能力;良好的英文阅读和听说能力,能与公司外国CTO熟练交流;具有强烈的工作责任感,自我管理能力强。
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